半导体材料专用切割机
半导体材料专用线切割机床是我公司在不同机床的基础上，根据半导体切割的具体特点开发的专用机床。主要用于小型制冷行业的单晶铋、结晶硅等半导体材料的切割。
为了满足行业内对材料物理性能和加工效率以及成品率的需求，我们公司对多种新颖具有挑战性的微细物质进行了广泛的研究。我们经过改进脉冲电源和伺服进给系统，使半导体材料加工变为一种与晶相无关的、无接触的、宏观加工力很小的加工方式。
经过我公司的试验验证切割效率可达923mm2/min（φ28的棒40秒一片）,切割精度可以保证在±0.015mm，成品率95%以上，明显强于内圆切片机。且提高了材料表面的渡覆性能。
性能规格：
工作台尺寸：270×420mm
工作台行程：200×250 mm
最大切割：300mm
主机重量：1000Kg
外形尺寸：1250×1000×1200 mm
供电电源：380V（220V）50Hz
最大消耗功率：＜1Kw
工作液：浓度为7-10%的植物性乳化液或DX—1乳化液
工作液箱体工作容量： 40L
最佳表面粗糙度：Ra≤2.5μm
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| 发布企业：北京公司
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| 公司名称： |
北京公司 |
| 地 址: |
北京市 |
| 联系人: |
赵文祥 |
| 电 话: |
010-88262516/13701196206 |
| E-Mail: |
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| 来源IP: |
123.114.114.88 (2008-04-18 19:41:11) |
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